USB 3.0 und Wireless USB 1.1

Im Herbst wurde die Spezifikation für Superspeed USB erstmals vorgestellt, auf der CeBIT stellt das USB Implementers Forum in Halle 13 an Stand D41 Demosysteme vor und zeigt Übertragungsraten von rund 155 MByte/s – später soll es mehr als das Doppelte werden. Noch bestehen Sender und Empfänger aus FPGAs, erste diskrete Host- und Device-Chips dürften im Herbst dieses Jahres erscheinen. Der Mainboard-Hersteller Gigabyte will dann umgehend damit beginnen, diese in P55-Mainboards zu integrieren. Der P55-Chipsatz, den Intel noch in diesem Jahr vorstellen dürfte – erste Boards sind bereits auf der Messe zu sehen –, weiß noch nichts von USB 3.0.