Hewlett-Packard hat eine Reihe von innovativen Kühltechniken vorgestellt, die das Unternehmen künftig einsetzen will, um die durch höhere Integration immer heißer werdenden Chipoberflächen und die sonstige Elektronik vor dem Hitzetod zu bewahren...
Hewlett-Packard hat eine Reihe von innovativen Kühltechniken vorgestellt, die das Unternehmen künftig einsetzen will, um die durch höhere Integration immer heißer werdenden Chipoberflächen und die sonstige Elektronik vor dem Hitzetod zu bewahren...