Die IBM-Forscher am Research Laboratory in Zürich haben eine effizientere Kühlungsmethode für Mikroprozessoren entwickelt. Der Schlüssel für die neuartige Methode sind Rillen und Vertiefungen im Mikrometer-Bereich. Auf diese Weise lässt sich die zur Kühlung erforderliche Wärmeleitpaste gleichmäßiger auf dem Prozessor verteilen. Wie IBM bestätigte, lässt sich so die thermische Wirksamkeit der Paste um ein Drittel erhöhen, während die Dicke der aufgetragenen Substanz reduziert wird ...