Xbox 360 "Jasper" mit 65-nm-Chips soll im August 2008 kommen

Bereits seit Oktober 2007 wird über eine neue Version von Microsofts Xbox 360 spekuliert, mit welcher unter anderem das Hitzeproblem der Konsole endgültig gelöst werden soll. Microsoft hat inzwischen bestätigt, dass das Unternehmen mit dem taiwanischen Chiphersteller TSMC zusammenarbeitet. Andere Quellen geben auch vor zu wissen, was dort genau hergestellt werden soll. Dean Takahashi, Redakteur bei der US-Tageszeitung "The Mercury News" aus der selbsternannten Hauptstadt des Silicon Valley, San Jose, hatte schon im Oktober 2007 in seinem Blog auf die neue Hardwarerevision mit dem Codenamen "Jasper" hingewiesen ...