IBM zeigt 3D-Chip mit integrierter Wasserkühlung

IBM- und Fraunhofer-Forschern ist es gemeinsam gelungen, funktionierende 3D-Chip-Prototypen mit integrierter Wasserkühlung zu entwickeln. Das Verfahren basiert auf mikroskopisch kleinen Kanälen zwischen den Prozessorebenen und wurde von IBMs Züricher Forschungslabor bereits 2006 als "High Thermal Conductivity Interface Technology" vorgestellt.Wie das IBM Forschungslabor Zürich mitteilte, konnte in Zusammenarbeit mit dem in Berlin ansässigen Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) erste Prototypen der neuartigen Wasserkühlmethode für gestapelte Chips realisiert werden. Dabei wird Wasser durch etwa 50 Mikrometer feine Strukturen direkt zwischen den einzelnen Prozessorebenen gepumpt, so dass der ganze Chip von innen gekühlt werden kann ...